你好,我司是红外线焊台: T-862,T-862++;手持式红外线BGA返修台:T-835 ;BGA返修台T-890, T-870A;预热炉T-8280,智能小型回流焊机:T-962,T-962A ,T-962C,LED铝基板焊机T-960的生产厂家,欢迎登入:http://www.tech168.cn了解详情,欢迎购买。红外线拆焊台T-862可以拆焊20x20mm以下的BGA芯片,主要用在手机、MP3-4等数码产品上; T-862++拆焊35x35mm以下的BGA芯片,主要用在电脑、电玩和数码产品行业; 手持式红外线BGA返修台:T-835和T-8120组合,可以满足拆焊35x35mm以下的BGA芯片,是850系列风枪的替代产品,满足所有的灵活的维修、焊接需求。 预热炉T-8280,本机配备1500W预热(溶胶)系统, 预热范围280x270mm,可与手持式红外焊接机T-835配套使用。 红外线BGA返修台T-870A(顶部红外灯热度可调型)可以拆焊35x35-50x50mm以下的BGA芯片,主要用在电脑、笔记本南北桥的拆焊维修行业。 BGA红外返修台T-890 采用激光定位系统,三维灯体立体调节设计,满足拆焊60X60mm以下的芯片,是电脑主板、BGA植球的有利器具。 智能小型回流焊机T-962、T-962A,可焊接双面无铅和有铅的PCB板,预存8条焊接曲线可供选择,2条国标有铅,2条美标无铅,1条红胶固化,1条高温回流,2条用户自设,可实现一键完成,堪称全自动焊接工具。体积小,重量轻,经济实惠,性价比高。 T-962能焊PCB板尺寸:235x180mm;T-962A能焊PCB板尺寸:320x300mm,T-962C有效焊接面积:600X400mm,是实验室、科研所、维修站、工厂样机试制的理想工具。 红外线BGA返修台T-890,智能曲线加热,三维立体调节灯体,超大功率预热熔胶系统,并采用自主研发的红外线发热器件,穿透力强、器件受热均匀、控温更准确。可拆焊或返修BGA、SMD、CSP、LGA、QFP、PLCC和BGA植球,各种排插条和针式插座(如CPU插座和GAP插排),完全能满足电脑、笔记本、电游等BGA拆焊/返修要求,对电脑南北桥拆焊尤为合适。 LED铝基板焊机T-960,本机采用智能受控水平热风+智能受控快速红外线加热技术,配备专用设计风轮风速稳定,温度均匀适合LED新光源、BGA元件的中批量不间断焊接。 |